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                热电冷却器于电子散热的应用添加时间:2018-08-24
                  为了缩短产品上市时间并在竞争中领先对手,电子产品设计师需要应对电子行业中瞬息万变的需求.电子工业制程技术和半导体技术不断发展,导致设计低 组件系统的工具快速变化,为了保持产品的竞争优势必须让产品具有更多功能,但产品尺寸不能大于以往产品和竞争对手的产品,甚至需要更小.
                 
                 
                  这就要求电子产品设计工具能够"更经济地利用"物理空间.更多的功能通常意味着更高的电子产品复杂性,更小的尺寸意味着电子组件发热密度逐渐增加,因此对于散热或温度控制的热管理技术需求越来越高,甚至成为电子组件技术发展的瓶颈,若不能解决温度问题,无法将高功率的组件商品化.如何避免电子组件与设备的过热或见效率 地把温度降下来,一直是科学家或工程师努力想达到的目标.
                 
                  因应这种电子产品设计趋势,衍生出各种的温度管理技术,包括被动式的散热鳍片、热管,主动式的散热鳍片加风扇、水冷系统、热电冷却器而TEC是较新的应用技术,不仅不需要动态低 件或冷媒驱动,减少了噪音及环保问题,而且应用到半导体材料制程,以台湾在半导体工业领域的研发创新能力,很有机会有大幅度的技术突破及配合.体积小,只要加电压即可驱动此散热组件.
                 
                  目前TEC已逐渐应用在手机、家电、光感测或放大器等小型组件方面,所以产品研发工程师接触到此项散热组件的机会大增.在产品设计过程之中,透过分析验证可以缩短研发时程,并可在研发阶段就可以预知产品可能发生的问题.
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